在韬定律推动国产先进封装路线的大背景下，达仕科技——深耕半导体封测设备领域近三十年的跨国企业——正凭借其深厚的技术积累、全球头部客户的高度信任，以及TCB设备的核心竞争优势，全面拥抱韬时代，与国产先进封装的突飞猛进形成共振。
一、达仕科技的深厚底蕴：跨世纪的技术积淀与全球视野
达仕科技集团的历史可追溯至1996年，是一家集先进半导体智能装备业务的跨国企业，旗下拥有江苏与新加坡等子公司，团队汇集了中国大陆、台湾地区、新加坡、马来西亚等技术精英。公司早在2008年和2010年就参与了国家"十一五"和"十二五"期间的05专项，致力于实现国产替代，在此过程中充分解决了国内关键的"卡脖子"难题——即在无法购买国外设备时实现自主研发。
这些沉淀，构成了达仕科技在韬时代发力的坚实底座。
二、TCB设备：与全球头部客户的深度绑定
2023年，面对先进封装在HBM和AI芯片领域的爆发性需求，达仕科技成功并购新加坡半导体封测设备企业Orion，正式进入热压键合机市场。截至目前，公司已在全球累计销售出货近百台TCB设备，其中中国大陆已装机逾50台，上游零部件经过多年深耕布局已实现100%非美化（指核心零部件排除对美依赖）。公司拥有8项核心专利，全面对标Toray、ASMPT（Amicra）、Shibaura、Hanmi等国际巨头。
客户层面的战略深度，是达仕最核心的优势——国际顶级封装厂的信任基础：达仕在日月光集团（全球第一大封测厂）的TCB装机量已超过45台，覆盖其在海内外市场。公司主要客户还包括矽品、渠梁、安靠、长电等全球知名封测厂商，凭借精益的产品品质和优质的服务获得了良好的市场口碑。
三、参与韬时代：从HBM到Chiplet的全栈布局
在韬定律所定义的"逻辑折叠"技术路线中，达仕TCB设备覆盖的正是HBM多层堆叠、Chiplet异构集成等技术落地的核心环节。
达仕已量产的热压键合机型，覆盖了CoWoS封装工艺的全部关键路径：
机型 | 应用场景 | 韬定律中的战略意义 |
TCB-CoS | 芯片到基板层键合的先进封装（CoWoS）、共封装光学（CPO） | 实现“逻辑折叠”的垂直信号传输起点 |
TCB-CoW | 芯片到晶圆、中介层键合的先进封装（CoWoS） | HBM与逻辑芯片异构集成的核心载体 |
TCB-Big Die | AI芯片键合的先进封装（CoWoS） | AI大算力芯片封装的核心设备 |
TCB-HBM | HBM芯片的多层堆叠键合 | 关键支撑，高阶HBM堆叠的前置技术 |
TCB-fluxless | CPO, small pitch, small SOH ,Au产品等 | 解决flux清洗或不能粘flux的复杂组合 |
四、从"替代"到"定义"：达仕全程承载韬时代封测版图
在韬定律推动国产先进封装突飞猛进的大背景下，达仕科技的战略角色正在发生质的飞跃：
·历史验证能力：达仕的TCB设备打破了海外市场的高度垄断，在役设备持续获得客户的持续购买和推广应用。升级系列成为国内头部封装厂新产品的首选核心设备之一，直接证明了在先进封装领域的实战能力。
·整线赋能能力：达仕并非单一TCB设备商，其五大产品线覆盖测试分选、激光划片机、热压键合设备、超纯水工程及智能生产包装线，完全匹配韬定律所要求的"系统级协同优化"路线。
·面向未来的技术迭代：达仕将持续研发，覆盖全系列全尺寸的TCB/fluxless TCB、混合键合。为更先进的先进封装键合系统奠定基础，应对未来更高层次堆叠封装需求。
·核心零部件自主可控：达仕TCB设备已实现100%非美化，激光划片机国产化率已达90%，热压合覆晶键合机力争两年内国产化率提升至80%，精密电控马达、高精度光学部件等也正在自产或本土供应商替代的过程中。
达仕科技的核心战略价值，在于它既拥有国产设备企业中最顶尖的全球头部客户信任基础，又真正承载了韬定律封测路线的整线落地能力。随着产业链协同效应的增强和国家政策的有力支持，达仕科技正成为韬定律全面落地的关键锚点，与国产先进封装的突飞猛进共振。
