4月23日，在杭州举行的第十届万物生长大会正式发布2026年浙江省独角兽企业榜单、种子独角兽榜单以及未来独角兽TOP100榜单，全方位展现浙江科创培育成效与全域创新发展态势。浙江达仕科技有限公司入围未来独角兽TOP100榜单。
浙江达仕科技有限公司成立于2018年，是一家聚焦于半导体先进封装装备的“专精特新”企业，主要产品包括TCB热压覆晶键合机、激光划片机、转塔式分选机、ERX智能包装线、DI Water超纯水处理服务等，产品得到包括长电科技、渠梁、日月光、矽品、美光、TSMC、Skyworks等众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
公司针对先进封装CoWoS和Chiplet成功推出了TCB热压覆晶键合机和激光划片机。两款新品均为AI芯片、HPC高性能计算芯片、自动驾驶芯片、HBM、芯粒等高端芯片制造和工艺技术领域的核心“卡脖子”设备，其技术精度比肩国际一线巨头的工艺水平。
其中，TCB全球累计销售80余台，客户包括日月光、渠梁、矽品、长电科技等。拥有国内外较多头部客户应用的成功案例和服务经验，历史上曾为渠梁解决芯片14nm制程堆叠换性能问题，打破海外市场高度垄断，跻身全球少数掌握TCB技术的公司之一，8项核心专利全面对标Toray、ASMPT、Shibaura、Hanmi等国际巨头，出品的TCB能够支持CoWoS封装工艺多种方式、多种环节的高精度键合需求，更可应用于CoWoS、Chiplet、2.5D封装、3D封装和HBM等领域的先进封装方式。目前，公司成熟机型已经验证成为CoS的CPU/MEMORY，CoW的手机晶片，CoW的射频FEM, AI+HBM 的量产设备。
